- Описание
- Очередь просмотра
- Очередь
- Хотите сохраните это видео?
- Пожаловаться на видео?
- Понравилось?
- Не понравилось?
- Спецификации
- Основные данные
- Производительность
- Дополнительная информация
- Спецификации корпуса
- Усовершенствованные технологии
- Безопасность и надежность
- Заказ и соблюдение требований
- Продукция, снятая с производства
- Intel® Core™2 Duo Processor E6550 (4M Cache, 2.33 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray
- Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E6550 (4M Cache, 2.33 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775
- Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E6550 (4M Cache, 2.33 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775
- Информация о соблюдении торгового законодательства
- Информация о PCN/MDDS
- SLA9X
- Совместимая продукция
- Поиск совместимых системных плат для настольных ПК
- Семейство серверных плат Intel® S3200SH
- Семейство серверных систем Intel® SR1000SH
- Наборы микросхем Intel® серии 4
- Наборы микросхем Intel® серии 3
- Файлы для загрузки и ПО
- Дата выпуска
- Литография
- Количество ядер
- Количество потоков
- Базовая тактовая частота процессора
- Кэш-память
- Частота системной шины
- Четность системной шины
- Расчетная мощность
- Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
- Доступные варианты для встраиваемых систем
- Поддерживаемые разъемы
- TCASE
- Технология Intel® Turbo Boost ‡
- Технология Intel® Hyper-Threading ‡
- Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
- Архитектура Intel® 64 ‡
- Набор команд
- Состояния простоя
- Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
- Технология Intel® Demand Based Switching
- Технологии термоконтроля
- Новые команды Intel® AES
- Технология Intel® Trusted Execution ‡
- Функция Бит отмены выполнения ‡
- Процессор в оптовой упаковке
- Процессор в штучной упаковке
- Процессор в штучной упаковке
- Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Duo E6550 (4 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,33 ГГц, частота системной шины 1333 МГц)
- Вам нужна дополнительная помощь?
- Оставьте отзыв
- Оставьте отзыв
Описание
Intel начала продажи Intel Core 2 Duo E6550 в июле 2007. Это десктопный процессор на архитектуре Conroe, в первую очередь рассчитанный на офисные системы. Он имеет 2 ядра и 2 потока и изготовлен по 65 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 2.333 GHz, множитель заблокирован.
С точки зрения совместимости это процессор для сокета Intel Socket 775 с TDP 65 Вт. Он поддерживает память DDR1, DDR2, DDR3.
Он обеспечивает слабую производительность в тестах на уровне 3.16% от лидера, которым является AMD EPYC 7742.
Очередь просмотра
Очередь
- Удалить все
- Отключить
Хотите сохраните это видео?
- Пожаловаться
Пожаловаться на видео?
Выполните вход, чтобы сообщить о неприемлемом контенте.
Понравилось?
Не понравилось?
✪ ✪ ✪ Хотите экономить до 10% при покупке в любых интернет магазинах в т.ч. на Китае. РЕГИСТРИРУЙТЕСЬ и начинайте умный шопинг: https://goo.gl/OOt01z
✪ ✪ ✪ Купить товары по САМОЙ ДЕШЕВОЙ ЦЕНЕ из Китая только по моей ссылке: http://ali.pub/qifsp ════════════════════════════════════════
Тест комьютера Core2Duo E6550 775 socket G31 Radeon HD6870 3dmark06/11, passmark
https://youtu.be/nwiiLVHH52Q
ТЕСТОВАЯ КОНФИГУРАЦИЯ:
👋 Core2Duo E6550 775 socket;
👋 AMD ATI RADEON HD6870 1гб 256 mbit
👋 G31 chipset
👋 2 Гбайт 1х1 gb, DDR2-800
=============================
📣 ТЕСТ 3d mark 06 – 8515
📣 ТЕСТ 3d mark 11 – P3171
📣 ТЕСТ Passmark Perfomance test: ▪ Overall – 1037 ▪ CPU – 1749 ▪ 3d Mark – 2535
📣 ТЕСТ Cinebench R15: ▪ OpenGL- 38.28 fps ▪ 3d Mark – 113 cb
ПОДДЕРЖАТЬ канал не словом а ДЕЛОМ тоже можно:
WMR
R292786559962
WMZ
Z303791921474
WMU
U327011229066 СМОТРИТЕ НАШИ ПЛЕЙЛИСТЫ:
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
- Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
- Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Conroe
- Вертикальный сегмент Desktop
- Процессор Номер E6550
- Не включенные в план выпуска продукты Нет
- Состояние Discontinued
- Дата выпуска Q3’07
- Литография 65 nm
Производительность
- Количество ядер 2
- Количество потоков 2
- Базовая тактовая частота процессора 2.33 GHz
- Кэш-память 4 MB L2 Cache
- Частота системной шины 1333 MHz
- Четность системной шины Нет
- Расчетная мощность 65 W
- Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.5V
Дополнительная информация
- Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
- Техническое описание Смотреть
Спецификации корпуса
- Поддерживаемые разъемы PLGA775
- TCASE 72°C
- Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
- Размер ядра процессора 143 mm 2
- Кол-во транзисторов в ядре процессора 291 million
Усовершенствованные технологии
- Технология Intel® Turbo Boost ‡ Нет
- Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Нет
- Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
- Архитектура Intel® 64 ‡ Да
- Набор команд 64-bit
- Состояния простоя Да
- Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
- Технология Intel® Demand Based Switching Нет
- Технологии термоконтроля Да
Безопасность и надежность
- Новые команды Intel® AES Нет
- Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
- Функция Бит отмены выполнения ‡ Да
Заказ и соблюдение требований
Продукция, снятая с производства
Intel® Core™2 Duo Processor E6550 (4M Cache, 2.33 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray
- MM# 890508
- Код SPEC SLA9X
- Код заказа HH80557PJ0534MG
- Средство доставки TRAY
- Степпинг G0
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E6550 (4M Cache, 2.33 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775
- MM# 892992
- Код SPEC SLA9X
- Код заказа BX80557E6550R
- Средство доставки BOX
- Степпинг G0
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E6550 (4M Cache, 2.33 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775
- MM# 891191
- Код SPEC SLA9X
- Код заказа BX80557E6550
- Средство доставки BOX
- Степпинг G0
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 3A991.A.1
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
SLA9X
- 890508 PCN | MDDS
- 892992 PCN | MDDS
- 891191 PCN | MDDS
Совместимая продукция
Поиск совместимых системных плат для настольных ПК
Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Duo E6550 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК
Семейство серверных плат Intel® S3200SH
Семейство серверных систем Intel® SR1000SH
Наборы микросхем Intel® серии 4
Наборы микросхем Intel® серии 3
Файлы для загрузки и ПО
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер – это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения – это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора – это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Четность системной шины
Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура – это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor – DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Duo E6550 (4 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,33 ГГц, частота системной шины 1333 МГц)
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.